在硅片等基板上附膜時(shí)，由于基板和薄膜的物理定數有異，產(chǎn)生應力，進(jìn)而引起基板變形。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現為基板的翹曲，而薄膜應力測量系統可從這個(gè)翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應力。

　　薄膜應力測量系統是一種用于物理學(xué)、材料科學(xué)領(lǐng)域的工藝試驗儀器。其工作原理基于薄膜材料的內應力對薄膜表面形態(tài)的影響。當薄膜被沉積在基底表面上時(shí)，薄膜材料的內應力會(huì )對薄膜表面的形態(tài)產(chǎn)生影響，而薄膜應力測量系統則通過(guò)測量薄膜表面形態(tài)的變化來(lái)間接反映薄膜材料內部應力的大小、方向和分布狀況。

　　薄膜應力測量系統的發(fā)展方向包括提高測量精度、實(shí)時(shí)監測薄膜應力的變化、多參數測量、無(wú)損測量、智能化以及跨學(xué)科合作。隨著(zhù)技術(shù)的進(jìn)步，薄膜應力測量系統將在更多領(lǐng)域得到應用，并為薄膜材料的研究和應用提供有力支持。

　　本公司提供的薄膜應力測量系統主要特點(diǎn)：

　　1.程序化控制掃描模式：?jiǎn)吸c(diǎn)掃描、選定區域、多點(diǎn)線(xiàn)性?huà)呙?、全樣品積掃描；

　　2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力2D成像分析；

　　3.測量功能：薄膜應力、翹曲、曲率半徑等；

　　4.支持變溫熱應力測量功能；

　　5.薄膜殘余應力測量。