薄膜應力測試系統

薄膜應力測試系統（kSA MOS Film Stress Measurement System），又名薄膜應力計或薄膜應力儀！

采用非接觸MOS激光技術(shù)；不但可以對樣品表面應力分布進(jìn)行統計分析，而且還可以進(jìn)行樣品表面二維應力、曲率成像分析；并且這種設計始終保證所有陣列的激光光點(diǎn)始終在同一頻率運動(dòng)或掃描，從而有效的避免了外界振動(dòng)對測試結果的影響；同時(shí)提高了測試的分辨率；適合各種材質(zhì)和厚度薄膜應力分析；

典型用戶(hù)：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大學(xué)，中國計量科學(xué)研究院等、半導體和微電子制造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等；

相關(guān)產(chǎn)品：
 *實(shí)時(shí)原位薄膜應力儀（kSA MOS Film Stress Tester）：同樣采用多光束MOS技術(shù)，可裝在各種真空沉積設備上（如：MBE, MOCVD, sputtering, PLD, PECVD, and annealing chambers ects），對于薄膜生長(cháng)過(guò)程中的應力變化進(jìn)行實(shí)時(shí)原位測量和二維成像分析；
 *薄膜熱應力測量系統（kSA MOS Thermal-Scan Film Stress Tester）

技術(shù)參數：
kSA MOS Film Stress Tester, kSA MOS Film Stress Measurement System，kSA MOS Film Stress Mapping System;
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍：300mm (XY)（可選）；
2.XY雙向掃描速度：up to 20mm/s；
3.XY雙向掃描平臺掃描步進(jìn)/分辨率：down to 2 μm ；
4.樣品holder兼容：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm, and 300mm直徑樣品；
5.程序化控制掃描模式：選定區域、多點(diǎn)線(xiàn)性?huà)呙?、全樣品掃描?br/>6.成像功能：樣品表面2D曲率、應力成像，及3D成像分析；
7.測量功能：曲率、曲率半徑、應力強度、應力、Bow和翹曲等；

主要特點(diǎn)：
1.程序化控制掃描模式：?jiǎn)吸c(diǎn)掃描、選定區域、多點(diǎn)線(xiàn)性?huà)呙?、全面積掃描；
2.成像功能：樣品表面2D曲率成像，定量薄膜應力2D成像分析；
3.測量功能：薄膜應力、翹曲、曲率半徑等；
4.支持變溫熱應力測量功能，溫度范圍-65C to 1000C；
5.薄膜殘余應力測量；